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惠普CQ516笔记本D壳打孔散热改良计划!多图拆机* [复制链接]

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离线tangzenglong
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只看该作者 40楼 发表于: 2010-12-20
经典之作   看看~~~
离线tangzenglong
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只看该作者 41楼 发表于: 2010-12-20
经典之作   看看~~~
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只看该作者 42楼 发表于: 2010-12-21
顶!!!!
真受不了惠普的散热!!!!
看一下你是怎么改进的
让过去过去,让未来到来
离线lgbandit
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只看该作者 43楼 发表于: 2010-12-22
咋都非要打孔呢,拆了后面的板不就结了么
离线ommoyao
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只看该作者 44楼 发表于: 2010-12-22
LZ  好人好人一生平安
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只看该作者 45楼 发表于: 2011-01-07
   看看
离线lin1225
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只看该作者 46楼 发表于: 2011-01-07
有一天你会后悔的。哈哈。
AMD的机器,装成XP本来发热量就高,这是处理器的问题,本身就功耗高。
灰尘问题,你就慢慢等着吧。

还不如装成WIN7,把处理器电源管理改成85%,直接降15度下来。
离线a1390400
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只看该作者 47楼 发表于: 2011-01-11
     顶顶
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只看该作者 49楼 发表于: 2011-01-27
看图说话!..................
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