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惠普CQ516笔记本D壳打孔散热改良计划!多图拆机* [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 2010-11-15
本人学生,宿舍好友本子CQ516实在太热,待机65左右,给点压力轻轻上85,还曾一度出现90高温,
本子的散热风道不咋地,D壳打孔,本来要去实训车间冲压,无奈有20好几学生在实训,只好找电子老师
接了一个小台钻,那种给PCB电路板打孔那种,手机拍照,大家凑合看吧,


看帖要回帖哦~




主板正面

主板背面

散热模块

裸露的南桥

单声道小喇叭,一根原装内存,一根自己加的金邦的内存

这是散热风扇的正面,主板已经拿出,
如果放上键盘,这里根本无法满足涡轮风扇的进气,
涡轮风扇是垂直进气,

散热风扇的位置

拿走主板后风扇

拿走风扇,注意看风扇下方

这个位置注意细看,

看正中间,D壳上已经有风扇孔开槽的模具
但是厂家生了一道工具,就没有开槽
涡轮风扇是垂直进气,上方时键盘,挡着,下方没开进风槽,
温度自然很高,这里后面还有图,要改造,

风扇位置的反面,

D壳全图

风扇拆开了,但是风扇上的薄铁片和早期IBM类似
是铆在塑料上,拆开了,要用胶带封边处理,

知道这是啥吧,

这回知道了吧


还不知道,把键盘拆了,放在键盘位上,让涡轮风扇充分进风的,

来个特写,原先进风口让键盘当了,现在好了,风大了,温度也降低了,
我这只用了2星期,但是可想而知,灰尘极大,所以才有这次在D壳打孔,
现在已经不用这个纸板了,还是用键盘,

看看键盘排线,和主板插槽本来就不在一直线上,所以弯曲了,

显示屏

主板D壳位置,这个位置是CPU,铝片已经热的发黄,图片不清晰,实际看非常明显的,

D壳全图


C壳反面

C壳正面,厉害的来了


本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到

 
对付惠普与戴尔,D壳打孔,海绵换铜片,
压入70左右,很容易,
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只看该作者 1楼 发表于: 2010-11-15
先回复看看!!希望以后少用这招,什么回复了看!!挺麻烦的!!
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只看该作者 2楼 发表于: 2010-11-15
最后一张CQ42的图挂了,
重新上传一张

本人用的CQ42,温度确实不错

对付惠普与戴尔,D壳打孔,海绵换铜片,
压入70左右,很容易,
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只看该作者 3楼 发表于: 2010-11-15
不错!!支持  希望整理下,先后顺序搞好,估计就很好了!!先赞一个!!!!
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只看该作者 4楼 发表于: 2010-11-15
        
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只看该作者 5楼 发表于: 2010-11-15
我直接把D壳给割了一块 现在 找不到好的 盖板    唉
生命在于折腾!
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只看该作者 6楼 发表于: 2010-11-15
      
 
暮色
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只看该作者 7楼 发表于: 2010-11-16
惠普CQ516笔记本D壳打孔散热改良计划!
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只看该作者 8楼 发表于: 2010-11-16
AYME129-1     
明天又是一个新的开始
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只看该作者 9楼 发表于: 2010-11-17
   飘过′`)
  ,•′ ¸,•′`)
 (¸,•′  (¸*♥〃′`)
     拿分 ,•′ ¸,•′`)
         (¸,•′ (¸闪人*
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