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【科普】原创:笔记本电脑拆机、散热模块拆装、硅脂涂法、散热强化改造等注意事项@第一波(现金奖) [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 2011-11-17
— 本帖被 tony 执行加亮操作(2012-08-16) —
本文所述绝大部分商品在爱拆客社区官方淘宝店有售:
认准正品保障,认准爱拆客官方淘宝店!
(为便于阅读,大家可点击“只看楼主”来查看本文更新)
大家也可以看这篇帖子作为参考:【散热】科普:笔记本-拆机-清灰-维护-必备的工具与材料(多图)适合新手拆机维护前的准备工作
    

对于近期很多人发布原创拆机清灰、以及散热改造贴~发现了很多问题~
很多人对于拆机清灰的步骤、方法不甚了解~只是看到别人清灰后~温度大好~自己也就想着做了~

所以特地发此贴以示教程~
本人只是叙述的个人觉得比较好的方法~限于水平~或有所遗漏欠缺之处~请多包涵并跟帖说明~

现在进入正题
大部分品牌笔记本电脑出于便携考虑而限制了体积、质量,同时基于成本考虑,散热模块设计的很让人蛋疼的简陋,用料上的节省,布局上的脑残。所以才有了散热模块强化改造这一事物。
理想的散热模块:
大面积铜质散热片~短而粗并尽可能直的导热管~铝质散热鳍片~大直径温控变速风扇~搭配给力的EC风扇表

要想拆解笔记本,首先要弄清楚几个问题。也可能有些人觉得是废话
当只有清楚了下面的几个问题,你才能更好的拆机。
拆机的目的 1、散热模块清灰与强化改造2、硬件升级3、真实检测硬件 4、闲的蛋疼拆开看看等等
拆机及清灰常备用工具 1、螺丝刀组合(带防静电无齿镊) 2、皮老虎(气吹)3、502(拆机失败粘零件)4、棉签若干(无水酒精)5、散热硅脂(导热膏)和风扇润滑油6、一张纸(记录下螺丝的位置将螺丝插在纸位孔,是我到目前为止觉得新人最好记螺丝的方法,不过千万注意注意别失手把纸甩飞了。(当然你要是对机型厂家螺丝型号及长短布置熟悉的话也可以直接用分格容纳盒装)7、防静电泡沫垫、毛巾毛毯(用来放置拆下的板卡)

汉子哥的工具

拆机更重要的是胆大心细!
笔记本拆机通用步骤:(有教程的尽可能参考教程)

1、拆机前释放手中静电(此步骤胆大者可以略过,心细者建议执行)
2、拆下电池(部分超薄机型或内置电池先拔去电池主板连接线)

3、拆解D壳螺丝(一定要认真观察,有部分机型建议先取出光驱,观察光驱仓内是否有螺丝如DELL N4010等,个别机器在背边转轴外也有固定螺丝)
光驱仓内螺丝图示

若是采用D面散热模块部位开窗易维护机型可以到此打住,只要拧下散热模块挡板螺丝,取下挡板即可~
大部分机型还需要拆下无线网卡连接线方能继续拆解、同时最好解除RAM、HDD。
4、拆解C壳(部分机器可能在开关处有专门的挡板这需要先拆下开关板)
5、拆解键盘 (部分是用螺丝嵌在主板C壳上。当然大部分用卡笋固定,拆解时按下卡笋就会翘起,注意键盘排线)
6、拆解屏轴 (一般简单的清灰就不需要拆解屏免得自己麻烦,具体情况自己分析)
7、拆解主板 (这里需要注意的是提前断开你所能看到的所有排线、插槽连接线,下面我会具体解释。)

内存拆装

其实拆机真正的难处也就是排线,经常拆机的时候会遇到很多排线、插槽连接线,新手第一次拆机很容易会弄错、弄坏。我把常见类型的排线拆法图示一下,同时也提醒广大网友拆机注意。
键盘排线:
最常见
把黑色的盖板掀起来~就可以平着主板把排线拔出来~




另一种常见的
同时扣住黑色插销两端就可以拔出来点,注意别用太大力,然后就可以把排线拔出来了
这种插槽也可能会是垂直主板焊接的~更方便插拔~

其他排线

跟键盘排线同样~用盖板的掀起盖板,是限位卡笋的抽出卡笋,接着即可以抽出排线了

供电插槽:

几乎都是这种带针的插槽~可以直接拔出(注意最好抓住插头~别拽线)

屏线插槽~几乎都是直接垂直插槽方向拔出的~不过要抓住屏线最前端的塑料、金属插头稍用力拔出,有些机子在屏线插头上布置有塑料拉舌可以直接拉住~
常规拆机完毕后~露出散热模块~
对于散热模块螺丝拆卸没有太大规则~只要把螺丝都拧下来就可以咯(CPU散热片固定螺丝带有弹簧保护,可以不取下来)~大部分是可以只卸下风扇模块的(很多品牌机子在散热模块螺丝上贴了易碎贴,这个得先解决,上电吹风吹热了,用美工刀片慢慢揭下)
注:只要拆下来散热模块就要更换硅脂,CPU硅脂推荐使用倍能事达DRG102罐装含银硅脂(廉价之选)、信越7783硅脂(有名的难涂,价格不便宜)、IC Diamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂(官方提供的数据:导热系数>4.5W/m·K,热阻<0.038℃-in2/W<即0.25℃-cm2/W>,非常不错,就是死贵),酷冷博 液态金属也许性能更强大(个人不推荐),此外还有方便的固态硅脂,我孤陋寡闻只晓得莱尔德的;对于GPU大部分品牌机的一体式散热模块与GPU间有较大缝隙几乎都是采用的导热垫辅助的,这货性能很一般,建议换好的导热垫(貌似我也只知道莱尔德的),或者使用恰当厚度的铜片固态硅脂套装加强。
数据:
倍能事达DRG102            导热率>0.965W/mk     热阻<0.225℃-in2/W
ICD7                                导热率>4.5W/m·K        热阻<0.038℃-in2/W<即0.25℃-cm2/W>
信越 7783                       导热率>6.0W/mk
MX-4                              导热率>8.0W/mK
酷冷博 液态金属              导热率>82.0W/mk

CPU、带独立散热模块GPU硅脂的涂法:
注意:在涂抹前请把残留硅脂清理干净,可以用棉签沾取无水酒精擦拭干净,我图方便用指甲、手指、纸巾就搞干净)
对于倍能事达DRG102含银硅脂这种较稀的硅脂,一般我都是直接用手涂抹的(最好带橡胶指套,因为皮肤油脂会有影响,不过带了会手感欠佳,个人取舍吧),量少一点薄一点(因为CPU散热片都有强力的固定),CPU核心都要抹到不留空白,最好均匀点(可以画圈式的涂抹),散热器上不要涂,会过厚的。
至于7783硅脂,很干,类似混凝土,注射器式容器可以直接推一点到芯片中央,用刮板或牙签刮平,尽量朝一个方向,不要画圈;或者在芯片中心和四周点上一点儿,靠散热片压平,同样量少涂薄。
ICDiamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂 粘度比7783低 好涂抹些因为我很少用~所以我不知道哪种涂抹方法最合适。
:清理残留硅脂方法(可以不拆下CPU)

1、用棉签和酒精将CPU表面的硅脂清理干净

2、用擦拭布将U表面擦得亮亮的


以下改造带有风险的,请慎重为之!!!
一体式散热模块GPU核心铜片加强散热改造:
一般品牌机器的散热模块与GPU核心缝隙在0.5~0.8mm~所以添加铜片厚度在0.5或者0.8mm
铜片尽量选择紫铜片,其次选择黄铜片(银片太贵,我不考虑,你有钱也可以上)
导热性能:
紫铜 导热系数(20℃时)为390w/(m.k)
黄铜 导热系数(20℃时)为
108.9w/(m.k)
铍铜 导热系数(20℃时)为195w/(m.k) 屈服点高,拉伸强度大和弹性好 但导电率低于纯铜


上打磨纸(砂纸).规格从400C、800C、1200C、2000C(3000C,5000C难以买到)尽量打磨光滑
打磨指南:
砂纸(推荐韩国鹰牌)
低号数的用于一开始的粗磨(快速减少铜片厚度)、高号数的用于最后的抛光(使表面更为光滑),
抛光砂纸由低到高标号依次打磨
先将铜片覆盖在水滴上,然后用手指压住铜片,保持手指的干燥。这样铜片和砂纸之间有水润滑,而铜片和手指之间的摩擦力很大,于是铜片就不会从手指上滑落。至于力度大小,只要你亲自做一做,相信很快就会明白的。


图片:17.jpg[删除]

注意的是,打磨一段时间之后要将铜片转90度再打磨,这样能保证4条边打磨的程度基本一样


图片:18.jpg[删除]

继续用高标号打磨

如果嫌砂纸打得不够光滑~可以用含有磨砂效果的牙膏继续打磨——牙膏一般含有抛光剂的,此外还有磨砂效果呢~当然这一步必须在高号数砂纸打磨之后进行,否则磨到头发白了也看不出效果……
不过因为颗粒更加细小,所以需要相当的耐心才能最终成型

不满意更可以上湿纸巾和3M打磨液~保证光亮如镜

如若你有想法也可以照此打磨散热模块对应部位的散热片,不过建议用1200C以上砂纸打磨即可
看看效果


图片:19.jpg[删除]

更强大的可以加导热管:
(热管简介:
1、热管大都是黄铜做的,少量是紫铜的;
2、热管一般分成两种,烧结式和沟槽式。烧结式主要是CPU用,沟槽的主要是用在GPU上,烧结的比较好;
3、热管内部真空化充入导热液。导热液体为比热容大的,比如纯水,水在真空中受热会汽化,速度和猛烈程度受温差的影响,成正比;
4、热管的导热能力和热管的直径成非线性增长。)
加热管主要从紧密地与散热块接触以提高吸热能力着手。
宗旨如下:能连不分、能焊不粘、能扁不圆、能多不少、能粗不细、能直不弯。
能连不分:是指如果有多块芯片需要用热管导热,最好有一条由头到尾到达散热片;
能焊不粘:有条件烧铜焊的就不要用硅脂粘的方法;
能扁不圆:扁的比圆的有更大面积接触吸热块,不过适可而止中,因为敲打导热管会破坏内壁结构大大降低性能,最好预制时就是扁的;
能多不少:视空间而定,能用多条就用多条,热管份量很轻轻;
能粗不细:粗的比细导热效能更高,接触面积更大,不过要切合实际,两条5MM比一条8MM更好;
能直不弯:如果GPU、北桥、CPU同时要用热管但又不是同一直线,最好使用多条传导,避免弯曲太多。

加铜片固态相变硅脂套装指南:
建议先把一片固态相变硅脂贴在GPU散热片上~再把打磨好的铜片贴在散热片上,把第二片固态相变硅脂贴在GPU核心上
用撬棒压紧贴住

用镊子剥离塑料保护贴

若散热片附带覆盖了显存,不要忘记给显存也换上导热垫~



上散热模块时近可以能一步到位对好螺丝扣位置~
上螺丝时注意~按对角顺序先上一半螺丝~尽可能平衡压力~然后再逐个拧紧~
CPU散热片螺丝带有弹簧,可以拧紧点~不过不要过于大力~否则会压碎核心~那就悲剧了

此外相变需要一个磨合期~可以通过玩游戏来达到这个过程
相变有效期约在8~12个月~差不多一年更换一次硅脂并清灰~
固态相变硅脂冷后很难清理(指甲刮),最好拆机前烤机或游戏让固态硅脂受热融化~

加一句:以上提供的仅仅是方法而已
任何改造都应以弥补散热系统中的短板为优先

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只看该作者 置顶 (来自5楼) 发表于: 2011-11-17
— (jsntrgsy) 执行 帖内置顶 操作 (2011-11-17 20:14) —
备注:
清灰请把风扇拆下去下扇叶清晰干净并擦干~
用刷子和气吹把散热鳍片里面的灰尘清理干净
具体操作:(可参考)








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原散热模块


开始改装,因为热管是插到风扇里的,所以要先用刀子在所需位置开口


插入








多了一条热管,免得浪费,就用在显卡那,用了一个不太正规的弯管器去弯热管







烧焊要先用焊qiang把热管和铜片加热到一定温度(在铜铝焊丝熔点左右),然后将铜铝焊丝用焊qiang熔入












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只看该作者 1楼 发表于: 2011-11-17
好贴,受益匪浅,谢谢,顶

处理器    英特尔 Core i7-2820QM @ 2.30GHz 四核
主板    蓝天(CLEVO) P150HMx (英特尔 HM65 芯片组)
内存    8 GB ( 昱联 DDR3 1600MHz )
主硬盘    OCZ -VERTEX2 ( 120 GB / 固态硬盘 )
显卡    Nvidia GeForce GTX 570M ( 1536 MB )
显示器    LG LGD01E9 ( 15.7 英寸 )
    
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只看该作者 2楼 发表于: 2011-11-17
好贴  顶一个!
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lanwei86e 拆客金币 +1 www.cnhaoxing.com/id_1010/ 天骄无双 2014-09-19
 
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只看该作者 3楼 发表于: 2011-11-17
回 4楼(-=汉子=-) 的帖子
-=汉子=-:写的真用心啊,强烈支持! (2011-11-17 09:51) 

借用汉子哥大图一张~

谢谢咯
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只看该作者 4楼 发表于: 2011-11-17
不错,学习了,前排占位,果断时间去在搞一次我的HP去
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备用机:HPCQ40-704TX Intel 奔腾双核 T4300/2GB DDR2/250G7200/DVD刻录机/14.1英寸 1280×800/NVIDIA G103M
老爷机:DELL E6400  Intel酷睿2双核 P8400 2GB DDRII/14.1英寸1440×900/200GB7200转/DVD刻录机/NVIDIAQuadro NVS 160M(单位配机,送妹妹玩)
太爷爷机:华硕 M2 Intel Dothan 1.41GHz 迅驰处理器/DDR 256/40GB4200转/COMBO光驱(现在只剩下大卸八块的尸骨了)
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只看该作者 5楼 发表于: 2011-11-17
— (jsntrgsy) 执行 帖内置顶 操作 (2011-11-17 20:14) —
备注:
清灰请把风扇拆下去下扇叶清晰干净并擦干~
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具体操作:(可参考)








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开始改装,因为热管是插到风扇里的,所以要先用刀子在所需位置开口


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只看该作者 6楼 发表于: 2011-11-18
请教下我的SL410K开不了机了电源灯亮就是屏幕不亮  就是玩坑爹的坦克世界导致的 怀疑是显卡坏了 有办法修吗
 
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只看该作者 7楼 发表于: 2011-11-18
非常详细啊,J版这个太给力了, 哈哈
对了想了解一下, 那个风扇的扇叶要怎么才能拆开来呢?
曾经搞坏过一个, 现在有点阴影, 求版主指点下
 
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只看该作者 8楼 发表于: 2011-11-18
回 11楼(qiuye102) 的帖子
qiuye102:非常详细啊,J版这个太给力了, 哈哈
对了想了解一下, 那个风扇的扇叶要怎么才能拆开来呢?
曾经搞坏过一个, 现在有点阴影, 求版主指点下
 (2011-11-18 09:31) 

备注里有个图解
沿轴向就可以卸下了
主用机:CLEVO P175EM:i7-3740QM QS/32GB DDR3 1600/512GB mSATA+4TB HDD/nVIDIA Quadro K4000M 4GB GDDR5/17.3"1080P+ASUS PA238Q/BCM4352ac
便携本:Lenovo K29:i7-3540M QS/8GB RAM/256GB M4 SSD/12.5寸 768P/BCM4352ac//8芯 续航6h/1.7kg
测试机:Lenovo SR420M:14.1"1280*800/Core2 Duo T5600/2GB DDR2/80G HDD+ODD
Server:ThinkPad E130:i3 3227U@1.9GHz/4GB RAM/32GB PM830 SSD/11.6寸 768P//续航6h/1.5kg//正版Server 2012R2标准版
移动AP:Apple iPhone5C(yellow)16GB A1529
主力机:Huawei P9Plus 麒麟955+4GB RAM+64GB ROM/5.5" 1080P AMOLED + EMUI5 with Android 7.0
备用机:NOKIA E73
小平板:Mi Pad 3G RAM+64G ROM+64G C10U1 TF
电子书:KPW3
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