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【CPU】宏碁Aspire 4745G拆机更换i7-640M处理器攻略(4820TG同样适用) [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 2012-08-07
机器原配i5 460M,贴700换购i7 640M QS K0步进--传说中的HM55终结者


前言:

双核四线程 4M3级缓存,主频2.8G 睿频达3.46G,super PI 1M跑12.3s,满载温度75摄氏度,低温高能的终极杀手。。。

一切的一切,源于一篇评测

话说那是一个月黑风高的夜晚,伸手不见五指~ 正文开始:

收到顺丰的快递包裹。很结实。拆箱,里面还有气泡填充物,一坨。。。





小盒子,很精致,cpu一路走来完好无损





小盒子特写






打开,cpu正面,晶片表面很亮,下面文字显示为Q4C9 ES


cpu反面针脚,很有感觉





标示特写





15块的超频三A1导热硅脂





规格还可以
==============拆机部分(同胞的4820TG一样)=================



打开底盖,能看到硬盘和内存,但是散热器藏在里面,对于换U和清灰十分不便,必须把整机拆开,没办法



拆下电池,硬盘,内存,光驱摆好,呵呵




这是前段时间换上的7k500,表现让人很满意






就是那条幻影40




光驱,不多说了,没啥太大用处



拆下键盘,话说这一步只需要将靠近音箱的那一边的几个卡扣按下去就能把键盘拿出来了,两边的后来看了看并不是弹性的。




将排线一一拔下,拔排线是有窍门的,不能硬拽的。只需要将接口上黑色的部分拉起,自己就开了,类似于一个开关,放下去就可以把排线压紧。拔下排线,去掉所有螺丝,将外盖拆下,就可以看到主板了。





这是那个外盖,

话说固定主板的应该是3个螺丝,其中两个有箭头指示。第三个在风扇上边,但是我发现风扇上边只有一个螺丝位却没有螺丝。。。哎,acer啊。。。
去掉两颗螺丝,主板就可以拿下来了,注意屏幕排线和音箱线。屏幕排线是用双面胶粘在风扇上的,轻轻揭下即可。
完整的主板风貌




从侧面看那两个碍事的电容,跟我猜的有些差距,看来它的确不能上5475的散热模块,有点可惜了,4745自身的散热能力恐怕止步于此了





散热模块上一共7个螺丝,有顺序的,我拆的时候是按倒叙走的。螺丝不会掉下来,这点不错。
这是拆下的cpu和散热模块,还有gpu,全家福






这是那颗被换下来的i5 460m。acer用的硅脂还挺不错的。

特写

本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到
win7评分,在32位下的分数,比64位的稍低,原来的i5是6.6分

Everest下的系统信息概览





内存读取测试





cpuQueen测试






FPU


高性能打开睿频的压力测试,可见温度确实比i5还高一点,虽然此时的主频已经过了3G了

不开睿频时的压力测试,同样为2.8G,i5的发热的确没有i7理想。



rar多线程测试



super pi 1M测试,12.6秒的成绩,很难相信是出自笔记本


心血来潮把睿频关了测的super pi,成绩已经非常理想了


之前总认为这颗k0步进的i7 640m会比i5 460m温度低些,但是换上之后,让我有小小失望,温度不降反升,比i5整体高出2到4度,话说i5已经很热了。
不知道大家是更注重性能还是温度,反正我是挺希望温度能低些的,看来这次从初始愿望上讲是失败的。
在说说这个i7,频率很高,发热自然会大些,现在想想刚开始的愿望似乎有点强人所难了,毕竟那个i5也已经是k0步进的正式版了。
看别人的评测,640m发热还是比较理想的,那也就是说,4745的散热水平也只能打个60分,即一般般的水平。散热模块也换不了双管的,真不知道还有什么更好的办法来加强4745的散热了。
综上所述,我拿到手的这颗i7,跟之前别人评测的结果,除了温度,其他都是一样的。或许这是4745的毛病吧,毕竟是单热管加铝质栅栏。如果要是3820,或许会爽些。
天渐渐冷了,散热问题抛到脑后,尽情的让i7去发挥吧~~
还有就是下面的测试仅仅是最基本的基准测试。还是没有游戏的和其他专门的测试。有时间的话再搞吧,今天先更新到这里。
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2次更新
中午的时候跟卖家反映了测试结果,卖家说这个测试结果可能受各方面条件影响,不是很正常,正常表现的话,640m的发热应该和i5 430持平。
后我个人怀疑估计是导热硅脂效果没发挥出来或者A1的效果确实不理想。于是我中午长时间的挂Everest压力测试希望a1硅脂尽快磨合,结果是挂了1小时后,温度为87度,可见这是a1的最终效果了,比i5 460m实际上只高出1度,甚至可以说基本相当。
卖家推荐信越的7783导热硅脂,20元3g,考虑过几天入手再试,或许真能到i5 430m的发热水平,如若不然,那便是4745单热管的瓶颈了。
还有个现象,那就是gpu的温度比原来高了2度,且始终降不下去,这可能也是640表现不佳的一方面原因,这应该就是卖家说的单热管瓶颈了,显卡温度影响cpu温度。导致gpu温度上升的原因,我估计是涂了硅脂反不如原来不涂时效果好。
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3次更新
今天在gpu上加了银片,硅脂改用7783了。待机显卡降了5度,cpu降了4度。满载cpu降了4度。
现在待机状态,高性能,cpu睿频开启,显卡44度,cpu47度。Everest压力测试,cpu满载84度稳定。
特别的地方:cpu最大设为99%,满载2.8G,Everest压力测试只有72度。这个很赞。
另外,开启睿频的状态下依然无法通过furmark和Everest的双压力测试,10分钟温度100+;关闭睿频的状态下,可以稳定在90内。
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4次更新
这几天似乎7783开始完全发挥作用了,偶然间发现双压力测试可以控制住了,cpu98度内,显卡80度内。单压力测试,cpu84度稳定。
所以现在已经不再纠结温度了,玩游戏基本上都是打开睿频进行的。
这次更新主要说一下为什么选i7 640M而不是i7 820QM。
HM55上预装的都是35w的cpu,包括p6000系,i3系,i5系,i7 6系。至于i7 7系,8系,都是45w的,9系更高至55w。而且45nm的制程和4核8线的设计又是高发热的前因。由此,HM55能不能上i7 820QM已经不是简单的能不能插上去的问题了。它牵扯到的问题很多,供电电路设计,散热模块设计,bios设计等等。这跟intel的关系其实并不是太大了,主要是设计和生产笔记本的厂家本着够用即可的原则来做产品,你即使看到intel给的技术手册上写着820qm可以用于HM55芯片组也没用。所以,现实情况是,HM55基本上是不兼容4核8线的cpu的(只是绝大部分,不代表个别可以用的机型,4745G目前还没人实验过,看主板设计应该是3相供电,点亮应该是没问题,主要问题在于稳定性和散热还有bios)。
而经过对比,i7 640虽然是双核4线,但是由于32nm的优势,跟820QM差距并没想象中那么大。游戏和3dmark测试分数大概差10%到15%。单核成绩i7 640还略微胜出。但是功耗两者差了30%。发热就更难说了。因此,我觉得,对于HM55,i7 640m还是最合适的。820 qs的淘宝价格大概在1500到1600,640的价格普遍在1600。在win7 64的评分里,640是7分,820的分是7.1。3dmark06中,640的分是3300多,820是3500多。3dv里,640大概是9000多快1万,820是1万1。1M的super pi,640是12.3秒,820是13.4秒
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只看该作者 2楼 发表于: 2012-08-11
这贴,以前的回复被删掉的?
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只看该作者 4楼 发表于: 2012-08-23
4741G都能上840QM,4745G还能退化了不成???
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只看该作者 5楼 发表于: 2012-08-24
另一方面,4745G的最新BIOS是1.25
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只看该作者 6楼 发表于: 2012-08-30

 
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只看该作者 8楼 发表于: 2012-09-24
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-09-25
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