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【散热】散热非主流改法!内置风机、风道!CPU升级,温度下降!有图有真相! [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 2012-11-05
— 本帖被 tony 执行取消置顶操作(2013-06-24) —
我之前在升级区发布过我的神州F525R,升级CPU和内存的帖子(CPU:T5250升级T7500。内存:将一根1G/533换成1G/667的)。(感谢当时看贴回帖,支持我的各位兄弟姐妹)。
前言:
这里我要说的是T5250和T7500的发热是不能比的(超频的人都知道)。频率1.5GHz升到2.2GHz,温度升了一大截。
在升级完后,CPU第二天上班早上开机使用(工作,不是玩游戏)后老是高温报警(我的鲁大师报警设置75°),到下午就一直在报警中。严重影响我的工作。当天回家就吧CPU又换回T5250了。之后内存也出了点问题,我怀疑跟温度高有关,这里就不详写了。
于是我就有了改造笔记本散热的想法。在观摩了很多前辈的帖子后,我付出了行动。
设计:
由于我的电脑主要是工作需要。所以我给散热改造定了以下几点原则:
1.方便携带,最好内置在电脑内部;
2.散热效果要明显,一定要能再把T7500的CPU换上去,不然我就亏了;
通过我对我电脑内部的仔细研究,研究过程就不详细写了。
最后决定在电脑内部加一套送风系统给CPU降温,而不是加热管。(原因见图,顺便给大家看看完成后的效果图)


制作过程:
一、风管的制作。
这里我要说一下,我的风管是分两部分的,一部分用纸做的,一部分用铜皮做的。
纸制部分:
纸制部分是因为
1)接近电路板,如果用铜皮容易导电,有可能产生短路,烧坏电路板。
2)纸板强度够,重量轻。
用硬纸板做很简单,量好尺寸,画好图。


剪下来,拼接好。


放到电脑里比一比,搞定!


铜制部分是因为
1)此处是硬盘,没有电路板,铜的导热好,顺便可以给硬盘降温。
2)此处风管要求厚度只有2~3mm,铜皮的强度好,也更薄(用的是厚度0.14mm的铜皮)。
铜皮做的要复杂一点,先在纸上画好图,然后贴在铜皮上,再裁剪铜皮。


然后折边,用焊锡封边(这里要很细致,不然做不好)


这里还要说一下的是,为了增加强度,保证风道截面积,我在制作过程中给里面加了支撑。


试装了一下,发现后盖盖不上了。



原来是后盖上的结构惹得祸。



开刀后。

二、风机的接线。风机是我在网上买的,35mm*35mm*6mm
电源是从电脑左边的USB接口并的。接线过程我直接用下面的图来说明。



先发这么多,等下接着发。
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只看该作者 1楼 发表于: 2012-11-05
我来了!  接着上面的说!


三、电脑散热硅脂更换及风机、风管在电脑里的定位安装。
1、先更换电路板背面的散热硅脂。
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到


3、风扇、风管的固定
先把风扇位置做好
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到


该好后盖,大功告成!当当当~~~
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到


再来事刚开机时,由于液晶的融化需要时间,所以开机后温度变化很明显,但过几分钟就好了。
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到



最后发一张我正常工作时的温度。基本不超过60°[post][/post]

最后发表一下成功感言:谁用谁知道!
杠杠滴!
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您提交过一次失败了,可以
 
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只看该作者 9楼 发表于: 2012-11-06
没有电路板,铜的导热好,顺便可以给硬盘降温。
2)此处风管要求厚度
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