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iPhone 8或许也就这样 夏普S2拆解全球首发 [复制链接]

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离线tony
 
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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 08-17

  夏普美人尖AQUOS S2在内部做工上面是上了心的,我们看到工程师巧妙的安排听筒,光线距离传感器以及前置摄像头的结构,令它们在有限的空间内能够充分的完成它们的使命,要知道这可是全面屏手机一直面临的最核心的设计问题之一,并且该机内部设计结构紧凑,连接器的固定足够牢靠,边角部位的加厚可以抵抗较强的冲击。如果说还有什么值得改进的地方,笔者认为如果芯片上增加散热硅脂来辅助散热,并且在开孔部位增强密封性设计将能令这款手机的内部做工上升一个新的台阶!









在我们面前的就是夏普美人尖AQUOS S2,由于我们收到的是工程机,系统并非上市版本,所以就不开机展示了。
接下来我们先来看看该机的细节,夏普美人尖AQUOS S2采用了一块异形全面屏,之所以异形其一是因为在屏幕顶端两边,采用一条斜切线将屏幕的边角切掉,这样设计可以防止脆弱的屏幕过于接近容易磕碰的边角而导致挤压破损也可以在视觉上让这里不太突兀。
另外一个体现异形全面屏的地方是屏幕顶部中央的位置,摄像头竟然是嵌在了屏幕之中的,这一设计是当今手机产品线上还从未有过的。最与之类似的或许是LG的V20或者HTC 的U ultra了,但它们都是在屏幕顶端添加了一块副屏。显然这种设计并不被液晶屏之父夏普所看好,能用一个屏幕解决的问题,为啥要两块?当然随之而来的还有一个疑问就是听筒以及光线距离传感器是如何挤在摄像头附近的,要知道这个问题可是很多手机厂商设计的难点所在,有的厂商甚至把光线距离传感器设计在听筒位置当成卖点。
再来看看屏幕下方,除了夏普logo之外,还有一个纤细的腰圆键,它不可按压,能够实现指纹识别以及轻触返回,长按Home键的功能。
机身背部树脂材质背壳,非常耐磨耐指纹,白色版本的机身还采用双重压印六层薄膜工艺。
背部左上角采用火山口式凸起摄像头设计,后置双摄拥有1200W与800W像素,光圈达到F1.75,配合高达1.4μ超大像素,能够带来优异的画质表现。摄像头下方配备了双色温闪光灯。
机身中框采用金属材质,能够带来出色的结构强度,特殊设计的边框天线能够更佳适合全面屏手机的结构,带来出色的信号收发能力。
了解完了外观特色,我们马上开始拆解,首先卸去SIM卡槽,该机支持双卡双待,一个卡槽能放两张手机卡或者一张TF卡
 
台式机:E3-1240V2/霜塔/技嘉B75DS3V/16GB DDR3/影驰128GBSSD+1TB/耕升烈风GTX1060-6GDDR5/华硕23寸IPS爱国者450W/雷蛇黑寡妇TE/漫步者R1600T3
工作机:Alienware 13R2/i7-6500u/16GB DDR3L/13.3“3200*1800IPS多点触控/GTX960M 2GB+intel HD520/512GBSSD /蓝牙无线
游戏机:MainGear/i7-4700MQ/20GB DDR3L/17.3“1920*1080IPS/GTX860M 2GB/128GBSSD+1.5TB /蓝牙无线
工作机2:Lenovo Y450A-NBA/酷睿2双核T9900/4GB DDR3L/14“LED/GT240M 512MB/128GBSSD+500GB /蓝牙无线
古董机:IBM Thinkpad R50/迅驰PM760/2GB DDR/15“LCD/ATI Radeon7500 32MB/40GB /无线
爪机1:Apple iPhone 7 128GB
爪机2:Apple iPhone 6 64GB
平板:Apple iPad Mini4 128GB
坐骑:Volkswagen Scirocco GT 2.0TSI+6DSG 2Zone electronic climate control/wheels 17"/Front fog lights/MDI/RCD510/Rear tinted windows from B-pillar back
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只看该作者 1楼 发表于: 08-17
由于机身外表无任何螺丝,所以我们推测该机是通过后壳与机身进行连接的,所以我们首先利用吸盘工具,准备吸开背壳,但是由于连接非常牢固所以我们需要另一件装备。
这个装备就是热风枪,我们利用热风枪在背壳加热一阵后,内部的胶便会降低粘性。
随后接着用吸盘工具先将机身底部吸开一道缝隙。


随后利用塑料翘片将背壳与机身的缝隙扩大。虽然树脂材质韧性较高,但我们还是建议动作力度不要太大,以免背壳碎裂或者变形。
经过几分钟的努力,背壳成功分离。



机身采用标准的三段式设计,结构十分紧凑,所有连接器都被金属盖板以螺丝固定。



背壳除了设计有主摄像头的固定槽之外,并没有其它元件。



主板特写,可以发现在听筒位置还设计有前置摄像头,那么究竟如何将光线传感器也塞在这里的呢?让我们带着悬念继续拆解吧。



首先卸去,主板底部的固定螺丝。



分离底部L形盖板。可以发现有三个连接器在这里,分别是底部PCB排线,显示屏排线以及电源连接器
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只看该作者 2楼 发表于: 08-17
为了防止静电击穿,我们首先断开了系统的电源连接器。随后再断开其它连接器


接下来继续卸去所有裸露的固定螺丝,并取下相应连接器的盖板,断开这些连接器



断开这里的同轴线
最后断开主摄像头连接器,现在主板已经没有牵绊了。



所以我们可以轻松将主板从机身上分离。



在主板正面的金属屏蔽罩上设计有黑色的NFC天线



背面大部分芯片也被屏蔽罩覆盖。



撕开NFC天线



掀开正面的金属屏蔽罩,可以看到里面密密麻麻的芯片,采用了很先进的贴片工艺,原件间的密度十分大。毕竟这是富士康代工的产品。



[backcolor=url(&amp]我要吐槽弹幕在主板背面我们发现了高通骁龙630芯片以及来自三星的64GB闪存芯片,猜测4GB LPDDR4内存是跟闪存叠层封装在一起了。
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只看该作者 3楼 发表于: 08-17
裸露的主板反面特写
裸露的主板正面特写



卸去主板后,机身的金属防滚架遍裸露出来,从CNC切削的痕迹来看,应该采用的是钢材,主板的对应位置还贴有散热铜片,但遗憾芯片上并没有涂抹散热硅脂,该机的整体散热设计较为一般。



卸去扬声器与前置摄像头固定片的螺丝



随后取下该固定片,便可以看到下方的前置摄像头与听筒扬声器了。



首先将前置摄像头取下,该摄像头拥有800W像素,F2.0光圈,1.4μ大像素!



而听筒设计在前置摄像头的旁边。但让人不可思议的是,该机竟然使用了跟同级别手机大小相当的听筒,要知道从机身前面来看,听筒仅仅只有摄像头顶部那一点点的空间,想要塞下这么大摄像头的前提下再塞个听筒扬声器是绝对不可能的,小米MIX甚至因为解决不了这个问题而采用了体验很差的压电陶瓷扬声器技术,以及超声波距离传感器。那么为什么该机能采用如此大小的听筒呢?



原来答案在这里,在听筒的下方,有一块被细纤维层包住的区域,扬声器的发声方向便是对着这里,因此结合机身前面的听筒位置设计不难推断该机是通过导管将位于前置摄像头右侧的扬声器的声音传到扬声器顶部的听筒区域的。这个设计十分巧妙。但是还有一个疑问就是光线距离传感器设计在哪里了呢》刚才看主板上并没有,而且也没看到对应的开孔。



然而在前置摄像头左边的这条排线给了我们线索,它连接着机身前部,想要看到它究竟连接着什么则需要将屏幕分离。我们只好继续拆解下一环节。



[backcolor=url(&amp]我要吐槽弹幕接下来卸去后置双摄
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前置摄像头来自群光电子,主摄像头未知


电池顶部设计有拉手
顶部的元件拆解完毕以后,接下来开始拆解中间的电池,由于在电池顶部看见两个拉手,所以断定该电池是采用拉胶进行固定,想要更换电池较为容易。



卸去两条拉胶之后,电池遍没有固定,很轻松便可以卸去。电池参数为2930mAh(典型值3020mAh),11.28Wh,来自飞毛腿。



电池背部特写



分离完电池之后,我们开始卸去底部扬声器模块的固定螺丝,并成功取下扬声器



在扬声器的下面则是该机的底部PCB板,我们首先断开表面的Home键连接器。



随后发现震动模块是通过触点与底部PCB相连的



随后,便将震动模块取出



分离出来的底部PCB可以看出type C接口集成在底部PCB上
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底部PCB背部特写


拆到这里,内部已经没什么可拆的了。似乎拆解该结束了。但相信大家都还想见识一下异形全面屏究竟长什么样?对吗?况且光线距离传感器在哪目前也还是个悬念。



那么,让我们继续拆解,接下来,我通过热风枪加热屏幕,然后用拆背壳同样的方法将屏幕模组卸去,此时可以看到机身的屏幕对应位置贴有大面积石墨散热贴。那么光线距离传感器在哪呢?



原来在机身顶部黑色胶圈的下面呢,而这连着它的排线正是我们刚才提到的那条。


在屏幕的对应位置,我们也看到了光线距离传感器的开孔。并且我们发现屏幕真的是从中间挖出去一块,却并没有影响周边像素的显示,不得不佩服一下夏普的技术。



再来看看边角,也的确是生生将屏幕边角切出来一块。



再来看看机身底部,我们将指纹Home键从屏幕模组上分离。
我们发现该机的屏幕模组并没有将驱动IC设计在排线上,这说明屏幕模组在设计阶段就需要与机身联合调试,一般的厂商是肯定做不到的。






最后,我们还测量了该屏幕的厚度,仅有1.97mm,非常非常薄,要知道OLED屏幕模组也才1.6mm以上,液晶模组已经能够将厚度控制的和OLED屏幕相近的确是很出色的表现,这也让OLED屏幕轻薄的优势荡然无存。真心佩服液晶这几年在OLED阵营强烈的攻势下依然顽强抵抗,并取得的进步。

总的来说,夏普美人尖AQUOS S2在内部做工上面是上了心的,我们看到工程师巧妙的安排听筒,光线距离传感器以及前置摄像头的结构,令它们在有限的空间内能够充分的完成它们的使命,要知道这可是全面屏手机一直面临的最核心的设计问题之一,并且该机内部设计结构紧凑,连接器的固定足够牢靠,边角部位的加厚可以抵抗较强的冲击。如果说还有什么值得改进的地方,笔者认为如果芯片上增加散热硅脂来辅助散热,并且在开孔部位增强密封性设计将能令这款手机的内部做工上升一个新的台阶! 最后奉上全家福作为本文的收尾。
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