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iPhone X最深度拆解:神秘芯片与双主板双电池 [复制链接]

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1iPhone X手机最深度拆解


    iPhone X上市已经将近一个月的时间,作为10周年的纪念款机型,新iPhone有着史上最优越的面板以及内部架构,今天我们分享一套外媒iFixit的拆机图,为网友解析双主板、双电池以及意外发现的神秘芯片。


1-X 向经典致敬
    苹果首次使用了双电池的设计,并且也融合了最小面积的PCB以支持所有零配件的装配,经过重新设计的内部虽然很局限,但却非常的合理,再X广下我们也能清晰的看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓。


X光下的iPhone X背部
    想要保证机身内部的合理布局以及较高的散热需求,并不是一件简单的事儿,更加集成化的内部也走在行业的最前端,我们马上进入实际的拆解环节吧。



2拧开螺丝并掀开屏幕上盖


    首先还是先拧掉螺丝,前几代一直是这样的设计,充电接口处两枚螺丝。


拧掉螺丝
    螺丝拧入的布局方式基本相同,但螺丝比原先更长了,五角星的内凹槽没有变化。

加热边缘
    由于iPhone X采用OLED屏幕,比原先更加脆弱,所以没有采用热风枪直吹,而是采用热袋热敷边框的方式。

吸开面板
    热敷了将近30分钟后,用吸盘开始分离上下两部分。

内部呈现出来
    拆开屏幕总成后,我们看到了整体的内部布局,整体的布局来看,电池占据了非常大的面积,足有60%左右,并且呈L形布局,在后续拆解中我们也将继续对电池进行分析,还有一点值得关注的就是在电池的正上方,PCB板等元器件的空间非常的小,而且格外的紧凑。


3精巧且合理的内部布局


    和以往不同的是,一般吸盘吸掉屏幕总成,拔掉排线就足以使上下两部分分离,但新手机的排线处多设计了一块长条的固定板,其中多枚螺丝辅助固定,这样更加保证了内部排线和部分模块的强度。

拆卸固定挡板

    拆卸掉挡板后拔掉排线最终将上下两部分成功分离,一共三根排线需要拔掉,一会我们在给读者们介绍这三个模块。

首次采用双电池设计
    上图看内部就非常清晰了,与X光拍出的相同,我们还是对面积极小的PCB主板等模块非常好奇。


摄像头拆卸
    首先拆下地步右上方的双摄像头,拔掉排线即可完成操作。


4双层堆叠焊接的主板


    紧接着拆解就到了重头戏,到了拆卸主板的时候。

右侧为8与X主板大小对比
    压住其中一边轻轻一撬就轻松拆下,主板非常的小,甚至比当年的4S还要小,密集恐惧症的读者还是别点开大图看细节了。

BGA热风枪分离主板
    两块主板采用上下堆叠的设计,并且采用了BGA封装的焊接方式,不了解BGA的读者自行百度吧,这里就不过多赘述了。最终只能用BGA热风枪分离已经焊接好的双层主板。由于BGA封装非常的精密,所以整体工序非常缓慢。

分离出三大模块
    拆卸完毕后,主板摊开后的总面积比肾8大35%左右,利用双层堆叠最终只是后者的60%面积。

主板A布局
    上图所示,最大的红色区块为苹果APL1W72 A11仿生处理器,且上边覆盖着SK海力士3GB内存,左方橙色为苹果338S00341-B1芯片,临近的黄色和绿色分别为德州仪器78AVZ81、NXP1612A1控制器;右方青、紫为音频编码器、电源管理IC单元。

主板B布局
    第二块红色为苹果wifi及蓝牙模块,橙色是LTE收发模块,绿色则为功放,紫色为博通功放,蓝色则是NFC控制器,青色则为博通BCM触摸控制器。

主板C布局
    第三个小块则是东芝64G闪存,橙色则为音频放大器。


X光下的主板细节
    三个部分有点像最先集成化的笔记本产品,将芯片集成到一块主板,其它模块到第二块主板,第三块则是存储等元器件;而在X光的拍摄下,我们发现这三块堆叠的主板并不是采用排线链接,取而代之的是一片密密麻麻立体结构的穿孔。


5双电池与Face ID模块


    下面到了另一个关注点,那就是电池。

L型双电池
    前文我们提到了电池占据了手机内部60%的空间,并且两块电池呈现L形布局,拔掉排线翘起来就可拆卸,用户日后更换电池可以说比较方便。

其实做成了一块
    虽然世人一直认为X采用了两块电池,但实际上这两块电池内部是采用串联接入的,也就是说这是一块“L”形的电池,而并不是两块并联而城。电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V。

Face ID模块
    最后拆卸底部首次采用的模块——Face ID模块。


模块细节
    图中红色为前置摄像头,右侧橙色则是红外点阵投影仪,最左侧是红外摄像头;TrueDepth摄像头系统无疑是iPhone X上的一大焦点,是实现Face ID人脸识别的关键所在。



6震动模块及扬声器拆卸


    最后我们将底部其它模块拆干净。

取下扬声器
    音频模块含胶和密封圈,不能一下子全拔下来。

Tapic Engine震动模块

Lightning接口

无线充电线圈
    扬声器、防水橡胶、Tapic Engine震动模块、无线充电线圈等物拆除后,底部就算全拆干净了;但还有个神秘芯片来到了我们的视线。



7未知传感器一直是个谜


    最后神秘芯片或是模块显露出来,至今我们没有查到它的作用以及生产的代工厂,如果网友们知道,还请在文章下方留言。

神秘芯片

屏幕总成模块拆卸
    前面板模块最终拆解掉,其中包含了麦克风、环境光传感器、扬声器、反光感应元件、距离传感器等,这或许是目前手机行业中,最为复杂的面板模块了。

拆卸过后最终维修指数为6分
写在最后:
    双主板、双电池的设计非常合理,有效的节省了内部的空间,而且更大体积的电池也带来了更大的容量,以至于手机的续航会更加出色;这种堆叠PCB的设计值得业内去学习,在保证堆叠的情况下还能够有如此超薄的表现,还是很不容易的。
    不过这里我们也在想,如此紧凑的BGA封装成多层的PCB,其中这么大量的芯片以及功能性模块,iPhone X的散热究竟能否支撑,更何况这是用玻璃打造的背部,并没有金属的散热能力强,不过X刚刚上市不足一个月,散热等问题暂时还没有曝出。
    确实,10周年纪念款的X内部有着太多值得学习的元素,也确实走在了行业最前端。
 
台式机:E3-1240V2/霜塔/技嘉B75DS3V/16GB DDR3/影驰128GBSSD+1TB/耕升烈风GTX1060-6GDDR5/LG 34寸超宽IPS爱国者450W/VPRO机械竞技套装/漫步者R1600T3
工作机:Alienware 13R2/i7-6500u/16GB DDR3L/13.3“3200*1800IPS多点触控/GTX960M 2GB+intel HD520/512GBSSD /蓝牙无线
游戏机:MainGear/i7-4700MQ/20GB DDR3L/17.3“1920*1080IPS/GTX860M 2GB/128GBSSD+1.5TB /蓝牙无线
工作机2:Lenovo Y450A-NBA/酷睿2双核T9900/4GB DDR3L/14“LED/GT240M 512MB/128GBSSD+500GB /蓝牙无线
古董机:IBM Thinkpad R50/迅驰PM760/2GB DDR/15“LCD/ATI Radeon7500 32MB/40GB /无线
爪机1:Apple iPhone 7 128GB
爪机2:Apple iPhone 6 64GB
平板:Apple iPad Mini4 128GB
坐骑:Volkswagen Scirocco GT 2.0TSI+6DSG 2Zone electronic climate control/wheels 17"/Front fog lights/MDI/RCD510/Rear tinted windows from B-pillar back
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