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三星 Galaxy S7 Edge拆解 [复制链接]

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离线kung孔
 
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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 2016-03-07
此前,快科技已经分别分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解,不过着重点是如何拆而并未对内部元件进行分析,在iFixit的详细教程出炉之前,先看看Chipworks给出的芯片级分析,当然了,X光透视也未缺席。
CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge,骁龙820处理器,土豪金。

PC端点击可放大,下同
主摄像头:定制款索尼IMX260
S7 Edge的摄像头为1200万像素,单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。iPhone 5S曾在800万像素下达到了1.5μm,但是6S升级1200万后,仅仅只有1.22μm。
今年,三星还引入了“双像素相位对焦”功能,可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速,这一技术最早在佳能的EOS 70D DSLR上出现。
CW测得,三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm,排线上印有SONY LOGO,CMOS的面积是6.69x5.55mm。
另外,这颗CMOS与索尼前两代的Exmor RS积层型有所不同,内部的芯片更加复杂
前置摄像头:三星S5K4E6XP
模组面积8.0x7.2x5.0mm,透视所得的具体型号是S5K4E6XP,单像素面积1.34μm,三星还设计了多层滤色片。
光学防抖芯片:意法半导体K2G2IS陀螺仪
主板设计:RAM用的是死对头
不同于在S6上几乎闪存都是自产自销,这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存,型号H9KNNNCTUMU-BRNMH,官方资料显示,这是目前最快的LPDDR4,速率3733Mbps。
NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB,采用UFS2.0标准,MLC颗粒
触摸屏:
触摸IC型号是S6SA552X,三星自家,这也是继国产机朵唯L5Pro后( S6SMC41X),三星第二款公开的触摸IC
其他方面:
麦克风:楼氏Knowles S1636/1638
音频:高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理
 
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