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华为P10拆机图 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 正文  发表于: 04-20
— 本帖被 tony 执行取消置顶操作(2017-07-07) —

华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版,很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样?华为P10怎么拆解?华为P10手机拆机难不难?下面脚本之家的小编就为小伙伴们带来HUAWEI P10的拆解,看看它的内部构造究竟如何。废话不多说,下面我们正式开始。
华为P10参数
屏幕规格5.1英寸1920x1080像素
CPU型号海思麒麟960(64位八核)
RAM内存4GB
ROM存储64GB(最大支持128GB存储卡扩展)
相机规格前置800万+ 后置双2000万像素单色传感器+1200万像素摄像头
RAM内存4GB
ROM存储64GB(最大支持128GB存储卡扩展)
网络制式全网通3.0(双卡双待)
操作系统EMUI 5.1(基于Android 7.0)
电池容量3200mAh
机身尺寸145.3*69.3*6.98mm
机身颜色多达8种机身配色
参考价格649欧元(约合人民币4700元)

  把手机看一圈,发现底部有两颗螺丝,顿时松了口气,至少不用上风枪了,不过也不能掉以轻心,这两年带尾插螺丝的手机也没那么好拆了。果不其然,拿掉SIM卡槽、拧下螺丝之后,还是那么严丝合缝,吸盘什么的就别想了,突破口还是下面,找个金属片撬开一个缝隙,然后用指甲一点点往开抠,不是一般的结实,好在最后还是打开了。别高兴得太早,该机电源键和锅仔片都集成在外壳上,通过一条极薄的排线与主板连接,轻轻拿起后盖,不要使劲儿拽,把排线断开才能完全分离。

  跟想象的一样,屏幕总成上有多个卡扣,而且个头比较大,再加上金属后盖材质偏硬,缺乏延展性,所以固定非常紧。后盖内侧提供了很多信息,上下两端均采用注塑工艺,并且可以看到明显的信号放大溢出,除了基带芯片方面的优势外,为了保证信号稳定,这部分的工作也是必不可少的。另外,还有很多不同颜色的泡棉,形状也各异,主要是为了对应部件的加固,例如左下角的圆圈泡棉对应的就是振动单元。至于CNC切出来的轮廓,则是给元器件预留的空间,从工艺和细节来看,P10的活儿还是很细致的,不愧为大厂旗舰。

  接着看屏幕总成部分,它才是整机的重点,打开一瞬间,给人的第一感就是精致,说实话,比前两年的华为手机强多了,记得当年即使是Mate 7和Mate 8这样的顶级旗舰,里面也难免会有些杂乱,而这次明显要干净规整得多。跟iPhone不同的是,大部分Android手机都会将主板固定安装在屏幕总成一侧,P10元器件布局规矩,并且使用了大量屏蔽罩和金属挡板,重要的部分基本都被遮盖住了,一方面是保护,另一方面也是为了防止干扰。当然,主板上最醒目的还是那颗双摄像头,待会儿我们再来拆它。

  接下来就是一步步抽丝剥茧,在断开电池连接器之前,要先处理那条最宽的排线,因为前者被它压在下面。在这里两个细节值得注意,一是图形标识,最宽的这条是连通主副板的软性印刷电路,在它上面有一个箭头标识,所指方向即为主板一侧连接方向;二是标注,屏幕、主摄像头连接器外的金属挡板上,分别刻有LCD和CAM的字样,代表屏幕和摄像头。这两点看似不起眼,但却体现出细节处的用心,无论对于产线安装,还是后期维修来说,都是非常好的提示。

  断开所有连接器,拧下固定螺丝之后,主板便可以拆卸下来了。P10的主板相对较小,应该是出于结构考虑,尽量缩小主板尺寸,给电池和其他部件预留更大空间。然而,缩小主板并不是说裁剪尺寸那么简单,更不是想小就能小的,如今手机的功能越来越多,越来越复杂,这便与主板尺寸形成一个矛盾,有限的面积上放更多东西,必然需要提升集成度和精密度。可以看到,主板的集成度非常高,上面密布着芯片、元器件以及大量的电容,排布的密集程度,除了iPhone之外,无论国内还是国际品牌,Android中能做到如此水准还是非常少的,也从侧面凸显出华为强悍的技术实力。之前,网上有不少关于华为P10定价偏高的讨论,如果只看纸面参数的话,确实容易产生这样的感觉,但在拆解完,看过主板之后,便可以发现很多成本是表面上看不到的。

  再来看一下芯片部分,主板上能看到的最大一颗芯片上标着K3RG2G2,这便是三星4GB运行内存,而它下面则是性能核心—麒麟960处理器。至于旁边临近的一颗稍小点的芯片,是手机的存储,容量64GB。另一侧芯片相对较小,其中一颗银灰色,标有SKY78113-61的是功率放大芯片,旁边与其有着同样LOGO的也是功放,只不过职责不同。

  关于主板,小编还注意到三处细节:
  1、散热部分,该机散热主要是通过硅脂,除了核心芯片的屏蔽罩外涂有大量硅脂,打开屏蔽罩,芯片表层同样也有,而且照顾到的面积更多,包括一些小的电容也没有忽略,还是比较用心的,只不过在它身上并未看到常见的石墨散热层,不知道是何原因;
  2、主板上方印有几排英文字母,其中包括PCB的供应商也标了出来,该PCB为UMT提供,即台湾欣兴电子,它是世界级印刷电路企业,同时也是iPhone的PCB供应商之一。不过,之前网上曾有维修商爆料,在实际售后维修过程中,采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力时,焊盘脱落的几率比其他厂商高很多。为此,小编也专门找了几个资深的维修师傅求证,他们表示,UMT的PCB板层线路相对脆弱,不知道华为P10未来是否也会出现类似的情况;
  3、主板和副板上都出现了多个圆形小点,它们是主板上预留的可替代的正负极触点,几年前小编曾对魅族MX3进行过无线充电改装,而其主板上也有相同的触点,它们实际上也处在通电状态,如果某些部件受损,可以通过它们进行飞线然后再连通。

  搞定主板之后,接着处理副板,与大多数手机不同的是,华为P10副板的复杂程度丝毫不低于主板,极小的面积上覆盖有三个BTB连接器,底部面积最大的元器件扬声器、听筒都是通过BTB与之连接,这在之前也是比较少见的,因为大多数手机这两个部件都是通过触点连接,很少用BTB的。而且,也由此引出了P10内部很多器件都是专门定制,并可以单独拆卸的,这也是为了适应其特殊的内部结构,而且给之后维修带来了更多便利。

  最后,再来梳理一些小的细节:
  1、作为旗舰机的P10内部结构精密,但是螺丝种类并不多,也没有使用特殊螺丝,基本上就两套,便于记忆和复原;
  2、多处使用双面胶,主要是金属挡板和连接器附近用的最多,目的就是为了加固连接器避免松脱;
  3、底部麦克风和顶部降噪麦克,除了惯用的橡胶垫之外,还增加了泡棉,最大限度降噪;
  4、在主板和副板四周可以看到很多翘起的金属小弹片,其实那就是为了保证信号溢出;
  5、两个摄像头集成在一起组成一个单独的部件,做工更精致,比起当年拆过的荣耀6 Plus明显好很多;
  6、由于太过精密,电池稍显娇气,拆解、维修时,如果处理不当,可能造成电池无法充电或者黑屏。

  简单总结一波,通过拆解来看,HUAWEI P10确实无愧旗舰之名,无论从面儿上看得见的外壳、按键,还是里面的CNC切割、开槽以及边角的打磨,无一不显露出大厂的实力和用心,而且无论大小部件,用料都很足,为了内部稳固,加装了多个金属挡板和固定螺丝。另外一个体现技术实力的地方就是主板,超高的集成度、密集的元器件排布,离苹果的水准越来越近,就连小小的副板也是一样。整机唯一令人担心的就是主板,它由UMT供应,是否会出现之前iPhone 6、iPhone 6s那样的问题,我们还不得而知,不过以华为对产品的严苛和品控体系,肯定也是经过长时间测试和考虑的。如果单纯从产品品质、做工方面来说的话,HUAWEI P10确实值得入手。


  更多HUAWEI P10高清拆解图:
 
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只看该作者 1楼 发表于: 05-01
不错 , 不愧是大厂做出来的东西,第一点考虑到了售后维护。要是 把排线,全部用纽扣式防水。随意可自行组装就很长棒了。@
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